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Single side wafer polishing의 가공 특성에 관한 연구

영문제목

LEE EUN SANG

초록

Single side wafer polishing의 가공 특성에 관한 연구

제목: Single side wafer polishing의 가공 특성에 관한 연구

제목 (타언어): 영문제목

저자: LEE EUN SANG

학회명: 한국공작기계학회,추계학술대회 논문집(아주대학교)