ScholarWorks@인하대학교

상세 보기

BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가

Reliability Estimation of Lead-free Solder Used in BGA Packages
  • OUK SUB LEE
제목
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
제목 (타언어)
Reliability Estimation of Lead-free Solder Used in BGA Packages
저자
OUK SUB LEE
학회명
2005년도 대한기계학회 춘계학술대회

ScholarWorks@인하대학교

22212 인천광역시 미추홀구 인하로 100 정석학술정보관 Tel. 032-860-9003

COPYRIGHT © 인하대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.