반도체용 고청정 피팅류의 전기화학복합 공정 및 장치연구

초록

본 기술은 기계, 전기화학 복합공정을 적용한 고청정 피팅류의 공정 개발에 관한 것으로 각종 피팅류를 제작하기 위한 기계, 전기화학 복합공정 기술에 대한 것이다. 반도체 장치의 주요 부품들인 피팅, 밸브 등은 고순도 원료가 접촉하는 부위가 있는데, 공급 원료의 순도가 아무리 높더라도 부품류 내에서 불순물이 유출된다면 초순수 제조장치의 성능에 치명적인 악영향을 주게 된다. 이러한 주요 부품에 대하여 기계, 전기화학 복합 공정을 적용하게 되면, 1차 연마 작업후의 미세 버를 효과적으로 제거할 수 있고, 표면거칠기도 향상시킬 수 있으며 정밀한 균일성을 확보할 수 있는 공정 장치 연구이다. 기존의 가공법으로는 고청정이 요구되는 부품을 가공할 때 일반적인 기계가공을 진행하고 마무리 공정을 하게 된다. 이러한 가공공정은 자동화가 쉽지 않으며, 작업자에 의하여 균일한 상태의 표면을 얻기가 쉽지 않기 때문에 생산효율이 떨어진다는 단점이 있다. 기계, 전기화학 복합공정을 적용하게 되면, 초지립 연마를 통하여 평활한 표면을 얻을 수 있으며, 초기 실험단계를 거쳐 최적의 공정 조건이 확립이 되며, 그 후에는 높은 균일성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 공정 간소화로 인하여 생산효율의 증가를 기대할 수 있다.