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초록
탄소섬유를 용융 실리콘 금속과 반응시켜 기공률이 75-85%인 탄화규소섬유 소재를 제조하였다. 제작된 다공성 섬유소재에 대해서 4단자법으로 전기저항을 측정하여 기공률과 실리콘금속 함량에 따른 섬유소재의 전기비저항을 계산하였다. Si 와 SiC의 부피백분율이 0.2에서 8%로 변화됨에 따라 전기비저항은 5에서 0.5Ωcm로 감소하였다. 본 발표에서는 Si가 코팅된 SiC 섬유 소재의 전기비저항 계산방법과 계산결과를 다공성 섬유소재의 기공률과 관계지어 논의하였다.
- 제목
- Si/SiC 다공성 섬유소재의 전기전도도 물성
- 제목 (타언어)
- Electrical Properties of Si/SiC Porous Fiber Media
- 저자
- OH JAE-HEE
- 학회명
- 2003 한국세라믹학회 춘계발표회