고출력 LD-Bar 패키지의 열충격 완화 및 개선 구조

초록

본 연구에서는 고출력 반도체 광원의 광원 칩과 그 주변부 열응력을 완화하는 개선된 구조를 제안하고, 그 효과 를 분석하였다. 기존 LD 구조의 열 전달 단면적을 최대한 유지하면서 열응력을 개선시킬 수 있는 구조를 제시하고, Solidworks 를 통해 효과를 검증하였다. 결과적으로 열저항은 5%이내의 미미한 증가폭에 그치게 제한하는 반면, 발열부 전면의 열응력은 기존 대비 80% 이상의 개선효과를 확인할 수 있었다.