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초록
반도체 소자 패키지 기술은 초기 삽입형 패키지인 DIP, PGA형태에서 패키지 크기가 작고 전기적 성능이 우수한 표면 실장형 패키지인 QFT, SOP형태 및 극세 피치 표면 실장형 TQFP, TSOP등을 거쳐 발전하였다. 이때 각종 PCB 패드와 각종 솔더 재료의 적ㅈ음성 및 시간에 따른 젖음성의 변화는 양호한 소더 접합의 형성에 중요한 인자이다. 본 연구에서는 측정결과의 재현성과 정량화가 가능한 wetting balance test로 시간에 따른 힘의 젖음성 및 평형젖음력과 젖음각을 이용한 솔더의 젖음특성을 평가하기 위한 수치해석을 실시하였다.
- 제목
- Wetting Balance를 이용한 시간에 따른 젖음 거동의 전산모사
- 제목 (타언어)
- Computer Simulation of Time-dependent Wetting Behavuor using Wetting Balance
- 저자
- JEONG WHAN HAN
- 학회명
- 대한 금속.재료학회지