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초록
본 연구에서는 전기화학 에칭법에 의해 n-type 기공성 실리콘을 49% HF:C2H5OH: H2O=1:2:1(vol) 용액에서 에칭시간과 에칭 전류밀도에 따라 준비하였고, 이들 변수에 따른 기공성 실리콘의 표면 형상과 기공크기 및 기공의 깊이와 PL 특성을 분석하였다. 이들 결과로부터 공정조건에 따른 기공성 실리콘의 구조특성과 PL 특성을 고찰하였다.
- 제목
- 전기화학 에칭에 의해 제조된 n-type 기공성 실리콘의 구조 특성
- 제목 (타언어)
- 영문제목
- 저자
- CHO NAMHEE
- 학회명
- 2003년도 한국세라믹학회 춘계총회 및 연구발표회