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에어로졸 3D프린팅장비 국산화, Wire Bonding대체 30㎛ 선폭 구현을 위한 금속재료 연구 동향
초록
에어로졸?3D?프린팅?장비 국산화, Wire Bonding?대체? 30㎛?선폭 구현을 위한 금속재료 연구 동향 1. 기존 패키징 방식 ? 와이어 본딩 2. 에어로졸 장비 작동 원리 및 응용 3. 공정 조건에 따른 금속학적 연구 동향 4. 종합
- 제목
- 에어로졸 3D프린팅장비 국산화, Wire Bonding대체 30㎛ 선폭 구현을 위한 금속재료 연구 동향
- 저자
- JANG BYOUNGLOK
- 학회명
- 2024년 지역혁신을 위한 ESG 산업체 수요 반영 재직자 교육 반도체 패키징과 마이크로 3D프린팅 산학연 협업을 통한 사업화 방안
- 개최지
- 인천대학교 미래창의관
- 학회 개최일
- 2024-09-26 ~ 2024-09-26