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국내외 반도체 칩렛 및 이종집적 첨단 패키징 기술 동향 - Hybrid Bonding , Glass Core Substrate & Direct Writing
- 제목
- 국내외 반도체 칩렛 및 이종집적 첨단 패키징 기술 동향 - Hybrid Bonding , Glass Core Substrate & Direct Writing
- 저자
- Seung Hwan Joo
- 학회명
- 반도체 첨단패키징 칩렛 하이브리드 본딩과 Maskless Direct Writing(Micro 3D 프린팅) 세미나
- 개최지
- 코엑스