LTCC 기판 위에 제작된 마이크로 트랜스포머의 시뮬레이션

초록

현재 Passive component 중의 하나인 트랜스포머의 소형화가 큰 이슈로 대두되고 있다. 본 논문에서는 기판의 와전류 효과의 영향을 줄이기 위해 LTCC기판을 이용하여 트랜스포머를 설계하고, 1:1 및 1:n의 권선 수를 갖는 두 코일의 인덕턴스 및 상호 인덕턴스를 시뮬레이션 하였다. 트랜스포머의 최대 크기는 2.55mm X 1.1mm 이고 선폭은 50um, 선간 간격은 50um이고, 기둥의 높이는 40um이다. MEMS 기술을 사용하여 기판 커플링과 저항손을 줄임으로서 8.5GHz에서 0.33dB의 낮은 삽입 손실을 나타냈다.