수치해석을 이용한 임베딩 패키지 솔더 조인트의 신뢰성에 미치는 에이징 효과 연구

Study on Effects of Solder Joint aging on the Reliability of Embedded Package Solder Joints using Numerical analysis
  • 조승현
  • 장준영
  • 고영배

초록

논문에서는 임베딩 패키지의 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 솔더 조인트의 에이징 효과를 유한요소법에 의한수치해석을 통해 연구하였다. SAC305 솔더 조인트의 에이징 시간은 0, 60, 180 일이 적용되었고 신뢰성 분석을 위해 패키지 휨, ECS(Equivalent Creep Strain) 및 TSED(Total Strain Energy Density)이 분석되었다. 연구결과에 따르면 임베딩 패키지의 휨이 비임베딩 패키지에 비해 감소하여 임베딩 패키지내 솔더 접합부의 신뢰성이 높을 것으로 예측되었다. 또한, 에이징 시간이 길수록 임베디드 패키지의 휨이 감소하지만 솔더 조인트의 신뢰성 수명도 감소할 것으로 분석되었다.

키워드

Embedded packageSAC305ANAND modelWarpageTSEDFEM
제목
수치해석을 이용한 임베딩 패키지 솔더 조인트의 신뢰성에 미치는 에이징 효과 연구
제목 (타언어)
Study on Effects of Solder Joint aging on the Reliability of Embedded Package Solder Joints using Numerical analysis
저자
조승현장준영고영배
발행일
2018-03
유형
Y
저널명
마이크로전자 및 패키징학회지
25
1
페이지
17 ~ 22