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초록
Ferrite는 radio frequency대역에서 높은 투자율을 얻을 수 있고 전기 비저항이 높으며 내구성이 우수하다는 장점 때문에 각종 전자 부품용 소재로서 널리 사용되고 있다. 최근에는 표면실장형 부품용 적층형 ferrite chip bead 및 inductor 등의 ferrite 소재에 대한 관심이 증가되고 있는 추세이며, 이러한 고기능의 적층형 ferrite를 제조하기 위해서는 내부전극인 Ag와의 동시 소성이 가능한 저온 소결형 ferrite 소재가 확보되어야 한다. 적층형 chip ferrite의 제조에 요구되는 저온 소결형 ferrite 조성으로 NiCuZn ferrite가 주목받고 있으며, ferrite 조성비의 조절 및 공정 제어 등에 의해서 저온에서도 우수한 특성을 갖는 NiCuZn ferrite 의 제조가 가능하다. 특히 NiCuZn ferrite성분 중에서 Cu의 치환 첨가는 저온 소결 측성 뿐 아니라 기타 모든 물성에도 영향을 미치므로 NiCuZn ferrite의 특성 제어에 중요한 인자로 작용한다. 본 연구에서는 저온 소결형 NiCuZn ferrite의 조성 변화에 따른 전자기적 특성과의 상관 관계를 검토함에 있어서 Cu의 치환 첨가로 인한 영향에 대하여 구명하고자 하였다.
- 제목
- NiCuZn ferrite의 특성에 미치는 Cu의 영향
- 제목 (타언어)
- The Effect of Cu on the Properties of NiCuZn Ferrite
- 저자
- OH JAE-HEE
- 학회명
- 한국요업학회 제8회 전자재료부회 심포지움 논문집