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휴대폰 외장재 주조시 주조방안변경에 따른 용탕의 충진거동

  • JEONG WHAN HAN
제목
휴대폰 외장재 주조시 주조방안변경에 따른 용탕의 충진거동
저자
JEONG WHAN HAN
학회명
2007년도 추계 주조 학술발표 및 기술강연대회

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