ScholarWorks@인하대학교

상세 보기

고성능 3.5/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding

제목
고성능 3.5/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding
저자
Seung Hwan Joo
학회명
2025 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스 - 하이브리드 본딩
개최지
여의도 FKI 타워 컨퍼런스 센터 2층 사파이어
학회 개최일
2025-09-03 ~ 2025-09-03

ScholarWorks@인하대학교

22212 인천광역시 미추홀구 인하로 100 정석학술정보관 Tel. 032-860-9003

COPYRIGHT © 인하대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.