m=4 또는 5인 Aurivillius계 강유전성 박막제조

Preparation of the Aurivillius type (m=4,5) several ferrolectric thin films
  • LEE WAN IN

초록

m=4 또는 5인 Aurivillius 계열의 이차원 층상구조물 박막을 졸계법에 의해 합성하였다. Bi 전구체로는 Bi(OAc)3, Ti 전구체로는 Ti(OPr)2(AcAc)2, Sr 전구체로는 Sr(OAc)2, Pb 전구체로는 Pb(OAc)2.3H2O를 이용하였다. 제작된 박막의 표면구조는 XRD, FESEM 및 XPS법을 이용하여 분석하였으며 여러 박막들의 강유전성을 비교평가하였다.

제목
m=4 또는 5인 Aurivillius계 강유전성 박막제조
제목 (타언어)
Preparation of the Aurivillius type (m=4,5) several ferrolectric thin films
저자
LEE WAN IN
학회명
대한화학회 제85회 총회 및 학술발표회