PPS 절삭성에 따른 재료의 안정성 연구

초록

반도체 제조 공정에서 가장 중요한 부분은 CMP 공정의 안정성이다. 특히, 박막 표면을 균일하게 제거하고 울퉁불퉁한 표면의 돌출부를 선택 및 제거함으로써 웨이퍼의 평탄도를 유지하는 것은 CMP 공정의 핵심 부분이다. 이러한 핵심 공정에 사용되는 PPS (Polypenesulfide) 플라스틱은 현재 독일, 미국 및 일본 등에서 수입되어 사용되고 있다. 2019년 일본 정부의 주요 반도체 재료인 불소 폴리이미드, 불화수소용액인 에칭 가스 등의 불공정 한 규제로 인해 소재, 부품, 장비 등의 일부 핵심부품은 국산화가 많이 진행되었지만, 조금 더 추가적인 개선이 필요한 실정이다. 현재 한국 경제의 반도체 의존도는 양 과 질적인 면에서 매우 높으며, 반도체 장비 및 부품과 같은 핵심 재료가 현지화 되고 교체되는 경우 경제 파급 효과는 엄청날 것으로 예상되며, 본 연구의 배경은 고가의 원자재로 인한 비용 손실을 줄여 고품질의 제품을 생산함으로써 기업의 신뢰성을 높이는 목적으로 시작했다.

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