전자부품용 소재인 인청동상에 고내식성을 위한 Ni/Ni-P 2중 하지전착에 대한 연구

초록

Au 전착층 0.03㎛ 두께에서 가장 우수한 내식성을 갖는 전착층 조합은 Ni/Ni-P 2중 하지전착으로 동일두께에서 Ni-P 합금전착층의 두께에 따른 내식성을 평가한 결과 Ni-P 전착층의 최소두께는 0.3㎛ 이상으로 나타났다. 기존 공정에서는 염수분무시험 2cycle에서 부식이 발생한 반면에 6cycle에서도 부식이 발생하지 않아 기존에 비해 3배 이상 우수한 내식성이 얻어졌다. Ni-P 합금전착층 중의 석출량은 전류밀도와 온도, pH가 상승함에 따라 증가하였으나, P 함량은 오히려 감소하였다. 고내식성을 요구하는 전자부품용 커넥터의 최적의 전착조합과 두께는 Ni(2㎛)/Ni-P(0.3㎛)로 구성되는 결과가 얻어졌다.