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Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구

제목
Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
저자
SOONGKEUN HYUN
학회명
2015년도 대한용접접합학회 추계 학술발표대회

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