ScholarWorks@인하대학교

상세 보기

주승환 프로필 사진

주승환

Joo, Seung Hwan

제조혁신전문대학원

첨단소재공정공학

Scopus
2020
2025

연도별 연구 활동 현황

자료유형

발행연도

2020 ~ 2025
2020 2025

키워드

언어

전체 20건 중 1번부터 10번까지의 결과를 표시합니다.

2025
Article

HBM 하이브리드 본딩을 위한 계측 및 검사 최신 기술 동향

  • 주승환 ; 
  • 송일신 ; 
  • 이종수 ; 
  • 편경록 ; 
  • 김영훈 ; 
  • ... 장병록 ; 
  • 외 6명
  • 2025-12
  • 마이크로전자 및 패키징학회지
  • 한국마이크로전자및패키징학회
Article

Aerosol 3D Printing을 통한 10 μm급 미세패턴 구현 연구

  • 김희태 ; 
  • 김하늘 ; 
  • 이가현 ; 
  • 신종욱 ; 
  • 편경록 ; 
  • ... 장병록 ; 
  • ... 주승환 ; 
  • 외 1명
  • 2025-03
  • 마이크로전자 및 패키징학회지
  • 한국마이크로전자및패키징학회
Article

HBM 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 기술 동향

  • 주승환 ; 
  • 이종수 ; 
  • 이명호 ; 
  • 송일신 ; 
  • 김영수 ; 
  • ... 장병록 ; 
  • 외 3명
  • 2025-03
  • 마이크로전자 및 패키징학회지
  • 한국마이크로전자및패키징학회
2020
Article

What Is Design for Additive Manufacturing (DfAM)?

  • Joo, Seung Hwan ; 
  • Lee, Sung Mo ; 
  • Yoo, Jin Ho ; 
  • Son, Hyeon Jin ; 
  • Lee, Seung Ho
  • 2020
  • Additive Manufacturing Applications for Metals and Composites
  • IGI Global
Article

Simulation applications for industrial and medical products additive manufacturing

  • Joo, Seung Hwan ; 
  • Lee, Sung Mo ; 
  • Yoo, Jin Ho ; 
  • Son, Hyeon Jin ; 
  • Lee, Seung Ho
  • 2020
  • Additive Manufacturing Applications for Metals and Composites
  • IGI Global
Book

아두이노 사이다 교과서

  • 골든벨
Book

적층제조개론

  • 동문인쇄출판
Conference

Trends in Hybrid Bonding Stack Equipment Technology for HBM Semiconductors D2W,W2W Hybrid Bonding Process Trend of Hybrid Bonding Equipment Metrology and Inspection for Hybrid Bonding

Conference

Aerosol 3D Printing의 Focusing Ratio및 substrate에 따른 전도성 측정연구

Conference

3D 프린팅의 반도체 분야 적용 방안- HBM 하이브리드 본딩

1

ScholarWorks@인하대학교

22212 인천광역시 미추홀구 인하로 100 정석학술정보관 Tel. 032-860-9003

COPYRIGHT © 인하대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.