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PLoS ONE
ISSN
P 1932-6203
출판사
Public Library of Science
국가
USA
발행 상태
활성
데이터베이스 수록 정보
DOAJ 2017-2021 (5년)
EMBASE 2016-2020 (5년)
JCR 2009-2019 (11년)
MEDLINE 2016-2021 (6년)
SCIE 2010-2021 (12년)
Scopus 2017-2020 (4년)
SJR 2007-2019 (13년)
전체 10건 중 1번부터 10번까지의 결과를 표시합니다.
2026
Article
전기차용 고방열·고내열 에폭시 기반 무가압 Ag 소결 접착제 응용 전력반도체 접합 기술
- 이윤걸 ;
- 김재업 ;
- 안기준 ;
- 김동진 ;
- 유하영 ;
- ... 현승균
- 2026-06
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 한국마이크로전자및패키징학회
2025
Article
TO-Leadless 및 TO-263 전력반도체 패키지 타입에 따른 Rds(on) 저항 분석
- 이윤걸 ;
- 장병록 ;
- 김재업 ;
- 김정민
- 2025-12
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 한국마이크로전자및패키징학회
Article
인공지능 기반 Ag 소결층 기공구조와 유효 열전도도의 상관관계 분석
- 윤준형 ;
- 김민기 ;
- 박현순 ;
- 김민수
- 2025-09
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 한국마이크로전자및패키징학회
2024
Article
용액 공정을 통해 제조된 LaAlO3/SrTiO3 계면에서의 이차원 전자 가스의 전기적 특성
- 유경희 ;
- 유상혁 ;
- 조현지 ;
- 안현수 ;
- 정종훈 ;
- 외 2명
- 2024-03
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 한국마이크로전자및패키징학회
2021
Article
FTIR 분자구조 해석을 통한 에폭시-실리카 나노복합소재의 열기계적 물성 연구
- 장서현 ;
- 한유수 ;
- 황도순 ;
- 정주원 ;
- 김영국
- 2021-06
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 한국마이크로전자및패키징학회
2018
Article
자동차 전장을 위한 플렉시블 기판 무연 솔더 접합부 특성
- 안성도 ;
- 최경곤 ;
- 박대영 ;
- 정규원 ;
- 백승주 ;
- 외 1명
- 2018-06
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 한국마이크로전자및패키징학회
Article
수치해석을 이용한 임베딩 패키지 솔더 조인트의 신뢰성에 미치는 에이징 효과 연구
- 조승현 ;
- 장준영 ;
- 고영배
- 2018-03
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 한국마이크로전자및패키징학회